避免数字信号与仿真信号干扰的PCB设计技巧
PCB 的设计中数字信号和仿真信号的相互干扰也是一个重要的影响因素。本文主要讨论如何让解决混合信号电路PCB设计数字信号和仿真信号干扰。 在讨论解决方法之前，让我们先老看看电磁兼容 (EMC) 的两个基本原则︰第一个原则是尽可能减小电流环路的面积；第二个原则是系..
2009-09-03
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PCB电镀纯锡缺陷解析
在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现渗镀、亮边(锡薄)等不良问题的困扰，鉴于此，本人将多年总结出的镀纯锡工艺常见问题的解决方法，与大家共同探讨。 二、湿膜板产生渗镀的原因分析(非纯锡药水质..
2009-09-03
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基于聚酰胺热熔胶的低压注塑封装技术
聚酰胺热熔胶在现代封装工艺中起着越来越重要的作用，基于聚酰胺热熔胶的低压注塑工艺解决了低压状态下完成电子元器件封装的问题，具有重要的推广价值。
2009-07-31
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多层PCB压合机压力和温度均匀性测试方法
多层PCB加工过程中必不可少的就是使用到压合机，而压合机压力的均匀性和温度的均匀性对压合的品质影响相当之大，而如何通过试验的方式定期地检测其稳定性，从而保证产品的压合品质呢。
2009-07-28
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PCB设计技巧常识（3）
一个系统往往分成若干个PCB，有电源、接口、主板等，各板之间的地线往往各有互连，导致形成许许多多的环路，产生诸如低频环路噪声，不知这个问题如何解决？ A: 各个PCB板子相互连接之间的信号或电源在动作时，例如A板子有电源或信号送到B板子，一定会有等量的..
2009-07-25
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PCB设计技巧知识普及（2）
对于lvds低压差分信号，原则上是布线等长、平行，但实际上较难实现，是否能提供一些经验？贵公司产品是否有试用版？ A: 差分信号布线时要求等长且平行的原因有下列几点： 1.平行的目的是要确保差分阻抗的完整性。平行间距不同的地方就等于是差分阻抗不连续..
2009-07-25
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PCB设计技巧知识普及（1）
随着PCB技术在电子行业地位的提高，PCB设计技术也越来越受到人们的追捧，为了便于大家提高PCB设计的基础知识，现将常见问题的解答收集整理如下
2009-07-25
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