SMT-PCB的焊盘和元器件布局
一、SMT-PCB上的焊盘 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其较大组件之焊盘(如三极管﹑插座等)要适当加大﹐如SOT23 之焊盘可加长0.8-1mm﹐这样可以避免因组件的 阴影效应而产生的空焊。 2、焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定﹐焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的..
2009-09-07
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如何将Protel网表导入Powerpcb
a) 点击打开protel原理图sch后，点击design接着点击create netlist，在弹出的对话框里选PADS ASCII，保持剩下的各选项默认，最后点确定。此时产生了两个网表，其中一个叫***.par（或***.pat，记不太清了），另外一个叫***.net。选种这两个文件点鼠标右键，选择export放..
2009-09-07
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转塔型贴片机和拱架型贴片机对元件位置与方向的调整方法
转塔型片机(Turret)： 元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，..
2009-09-07
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PCB通用测试技术分析
前随着使用大规模集成电路的产品不断出现，相应的PCB的安装和测试工作已越来越重要。印制电路板的通用测试是PCB行业传统的测试技术、 最早的通用电性测试技术可追溯至七十年代末八十年代初，由于当时的元器件均采用标准封装(Pitch为100mil)，PCB亦只有THT (通孔技..
2009-09-07
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PCB基本材料覆铜箔层压板介绍
覆铜箔层压板在PCB板中除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 一、覆铜箔层压板分类 覆铜箔层压板由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组成。板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。 1、按增强材料分类 覆铜箔层压板..
2009-09-04
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仿制PCB板、仿制电路板
通过PCB抄板技术可以完成任何电子产品仿制、电子产品克隆。 抄板也叫改板，就是对设计出来的PCB板进行反向技术研究。在参考了大量的资料，抄板的过程总结如下： 第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管..
2009-09-04
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PCB液态光致抗蚀剂制作工艺浅析
液态感光油墨应用工艺流程： 基板的表面处理--涂布（丝印）--预烘--曝光--显影--干燥--检查--蚀刻--褪膜--检查 （备注：内层板） 基板的表面处理--涂布（丝印）--预烘--曝光--显影--干燥--检查--电镀--褪膜--蚀刻--检查 （备注：外层板） 一、液态光致抗蚀..
2009-09-04
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PCB机械钻孔问题与解决
影响钻孔的孔位精度与孔壁品质的因素有很多，本文将讨论影响钻孔的孔位精度与孔壁品质的主要因素，并提出相应的解决办法，以供大家参考。 一、为什么孔内玻纤突出(Fiber Proturusion in Hole)？ 1.可能原因：退刀速率过慢 对策：增快退刀速率。 2.可能原..
2009-09-04
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电路板维修之电脑主板键盘接口修复技巧
世纪芯作为一家专注电子信息产业领域反向技术研究16年的高新技术型技术，在各种电子产品电路原理，软硬件特征与功能上拥有丰富技术经验，在各种大型电子设备仪器的电路板替换维修或者板级维修中拥有独特优势，并积累了多种品牌电脑等各类型电子产品全套技术资料。目前，..
2009-09-03
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技术人员如何有效掌握并理解手工焊接的基础
一、焊接原理： 锡焊是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。 当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向..
2009-09-03
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