去钻污生产经验
目前行业内多数多层板厂家还是采用较为传统碱式高锰酸钾除胶法，本文主要对此工艺作些经验谈。市场无论是大型药水商还是中小型药水供应商，多是传统三步法工艺，亦即溶胀、碱性高锰酸钾除胶、中和三步工艺控制，都很重要患。
2009-06-10
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PCB板孔内无铜的原因分析
采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，也导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，在做化学沉铜处理时，需要采取一些较为特殊方法处理一下。
2009-06-09
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湿膜应用介绍
湿膜以它优良抗蚀抗电镀性能、高分辨率和多种涂布形式以及设备通用和廉价等在电路板行业得到广泛应用。湿膜普及应用推动了集成电路合微电子技术发展是电路材料发展重大成就。
2009-06-08
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磷铜阳极介绍
目前研制了一种更新新产品"精密磷铜阳极"，采用新铸造新工艺，最大特色是提高磷铜阳极密度，使磷在阳极金属组织中分布均匀、细密，不会产生偏析现象，而且可提高镀层致密度。因此取名"精密磷铜阳极"。
2009-06-06
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基于RCC的高密度印制板
RCC是一种无玻璃纤维新型产品，有利于激光、等离子体蚀孔处理，有利于多层板轻量化和薄型化。RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理铜箔和B阶段树脂组成，具备与FR-4粘结片相同工艺性。
2009-06-05
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混合电路加速仿真
混合信号SoC设计，往往包括模拟、射频、数字、定制数字和来自不同IP提供商IP。为实现完整意义上芯片级验证，需要采用SPICE、射频仿真器、混合信号仿真器和Fast SPICE等多重仿真器组合。
2009-06-04
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PCB评估相关因素
评估PCB设计不可或缺方面，从产品功能、设计实现、产品测试以及电磁干扰(EMI)是否符合要求。减少设计反复是可能，但这依赖于前期工作完成情况。多数时候，越是到产品设计后期越容易发现问题。
2009-06-03
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射频、微波天线技术探讨
通讯系统需要是更高通讯质量、传输速率、频率以及更多频道带宽，并且提供轻便、耗电量低、体积小特色。在这些限制条件下，包含组件选择及评估，最后结合成为一套完整设计，这是非常大挑战。
2009-06-02
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蓝芽与无线局域网络介绍
信息应用技术突飞猛进加上电信自由化潮流，结合计算机与无线通信时代已经来临。Bluetooth 与WLAN同是使用在2.4GHz ISM-band 无线通信网络技术，但其技术背景与应用性却是有所不同。
2009-06-01
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