基于HIP4081的厚膜H桥电机驱动电路设计解析
厚膜H桥电机驱动电路不仅安全可靠地实现了电机的双向转动和调速,提高了驱动电路和系统的可靠性，而且产品体积小，导热性能好，效率高，能在恶劣的使用环境下安全工作，适合军、民两用。
2009-07-24
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CIM技术在PCB组装中的应用
CIM与PCB的组装 在PCBA行业，CIM是基于计算机网络和数据库，能提高电路装配的质量、能力、产量的无纸化制造信息系统，可控制和监控丝印机、点胶机、贴片机、插件机、测试设备和返修工作站等装配线设备。它主要有以下功能： 1、CIM最基本的功能就是CAD/CAM的集..
2009-07-21
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如何轻松实现在PCB 组装中无铅焊料的返修？
由于润湿性和芯吸性不足，要实现无铅焊接的返工比较困难，难道要实现各种不同元件的无铅焊接就不可能？本文就将介绍一种可轻松实现无铅焊料返修的方法。
2009-07-18
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PCB电路板基板材料概况
集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，将PCB基板材料技术推上了高性能化发展的轨道。PCB产品在世界市场上需求的迅速扩大，使 PCB基板材料产品的产量、品种、技术，都得到了高速的发展。
2009-07-16
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设计高性能PCB的要求
高性能的PCB设计离不开先进的EDA工具软件的支撑。Cadence的PSD系列在高速PCB设计方面的强大功能，其前后仿真模块，确保信号质量，提升产品的一次成功率；
2009-07-15
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FPC孔金属化介绍
FPC孔金属化即SHADOW黑影工艺，黑影法分别拥有水平式及垂直式生产方式，但是由于垂直生产方式生产时间较长，不及水平式生产简单，所以极力推荐黑影水平输送生产方式，以取代现时传统沉铜流程。
2009-07-14
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无铅器件电镀层的性能和成本比较
电镀是利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等
2009-07-13
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FPC材料涨缩的控制
FPC(Flexible Printed Circuit)指软性线路板，又称柔性印刷电路板,挠性线路板或者软板。这种线路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄的等优点。广泛应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码摄录相机、LCM等很多产品。近年，PCB制造工艺快速发展，产业对FPC提出了更高要求
2009-07-10
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PCB工艺DFM技术要求
DFM（Design for manufacturability ）即面向制造的设计，它是并行工程的核心技术。设计与制造是产品生命周期中最重要的两个环节，并行工程就是在开始设计时就要考虑产品的可制造性和可装配性等因素。
2009-07-09
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