PCB板干膜防焊膜
在该阶段，将电路板表面上的锡/锡-铅金属阻焊剂进行剥离并用清水清洗电路板表面，并将其彻底烘干，然后对铜表面进行一系列的清洗过程，例如:1 )用热的强碱洗液去油脂;2) 水漂洗;3) 对表面铜层进行1 -2.5m 的微蚀刻，这是为了增强干的光敏聚合物膜与表面的粘接性;4) 进行..
2009-09-28
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PCB技术的走向
电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化,而作为多学科行业--PCB是高端电子设备最关键技术。PCB产品中无论刚性、挠性、刚-挠结合多层板,以及用于IC封装基板的模组基板,为高端电子设备做出巨大贡献。PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。
2009-09-28
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有效的集成电路块拆卸方法
吸锡器吸锡拆卸法：使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。 ..
2009-09-26
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如何解决微盲孔填充及通孔金属化
线路板在机加工之后的微、通孔板，孔壁裸露的电介质必须经过金属化和镀铜导电处理，毫无疑问，其目的是为了确保良好的导电性和稳定的性能，特别是在定期热应力处理后。 在印制线路板电介质的直接金属化概念中，ENVISION HDI工艺在高密度互连PCB的生产中被认为是高..
2009-09-26
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SMT生产设备中高速贴片机常见故障
对机器进行定期维护，更换不良器件，使之处于最佳工作状态，能减少生产时的故障，在生产过程中贴片机出现的故障还有许多，本文只是介绍了一些较常见的，希望能起到一个抛砖引玉的作用，只要我们在碰到类似的问题时善于分析总结，找出其产生的根本原因，那么这些故障的排..
2009-09-26
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环氧覆铜板技术发展特点
先可从HDI多层板发展特点对高性能覆铜板技术进步的影响来分析。 1、HDI多层板的问世对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻挑战。20世纪90年代初，出现新一代高密度互连(High Density Interconnection，简称为HDI)印制电路板--积层法多层板(Build-Up Multiplay..
2009-09-25
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电路板维修之电脑维修新手级入门教程
一、进行电脑维修应遵循的基本原则： （一）从最简单的事情做起 简单的事情，一方面指观察，另一方面是指简捷的环境。 简单的事情就是观察，它包括： 1、 电脑周围的环境情况--位置、电源、连接、其它设备、温度与湿度等； 2、 电脑所表现的现象、显..
2009-09-25
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Protel网表导入Powerpcb
a) 点击打开protel原理图sch后，点击design接着点击create netlist，在弹出的对话框里选PADS ASCII，保持剩下的各选项默认，最后点确定。此时产生了两个网表，其中一个叫***.par（或***.pat，记不太清了），另外一个叫***.net。选种这两个文件点鼠标右键，选择export放..
2009-09-25
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如何通过THR工艺降低SMT生产成本
前言： 影响THR技术使用的一个关键问题是找出生产成本(低)和元件成本(高)这两者之间的平衡点。THR连接器比标准元件贵的原因是由于材料成本与包装成本均较高。潜在的成本降低幅度取决于生产过程。其影响因素如下：生产自动化程度、订单量、其他通孔元件能否替代、需..
2009-09-24
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选择性焊接的工艺流程
选择性焊接的工艺特点 可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元..
2009-09-24
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