综合考虑低功耗的电路设计
如今，由于科学技术发展集成电路和计算机系统正变得越来越复杂，因而PCB的设计制造的难度也随之增大。为了适应这一变化，设计师需要在主要设计参数表中考虑功耗的要求。低功率逻辑电路的标准被定义为每一级门电路功耗小于1。3uW/MHz，而在模拟电路中被定义为小于5mW。最..
2009-10-12
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PCB及电路抗干扰措施
请不要复制本站内容 印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。 1.电源线设计 根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时。使电源线。地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强..
2009-10-09
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制作PCB板注意事项
一:要明确设计目标 接受到一个设计任务,首先要明确其设计目标,是普通的PCB板、高频PCB板、小信号处理PCB板还是既有高频率又有小信号处理的PCB板，如果是普通的PCB板,只要做到布局布线合理整齐,机械尺寸准确无误即可,如有中负载线和长线,就要采用一定的手段进行处理,减轻..
2009-10-09
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PCB板电镀技术分析（三）
①目的与作用：镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，影响板子的可焊性和使用寿命；同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度； ②全板电镀铜相关工艺参数：镀镍添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果，添加量大约200..
2009-10-08
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PCB板电镀技术分析（二）
①目的与作用：除去线路铜面上的氧化物，油墨残膜余胶，保证一次铜与图形电镀铜或镍之间的结合力 ②记住此处使用酸性除油剂，为何不是用碱性除油剂且碱性除油剂除油效果较酸性除油剂更好？主要因为图形油墨不耐碱，会损坏图形线路，故图形电镀前只能使用酸性除油剂。 ..
2009-10-08
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PCB板电镀技术分析（一）
电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 二、工艺流程： 浸酸全板电镀铜图形转移酸性除油二级逆流漂洗微蚀二级浸酸镀锡二级逆流漂洗 逆流漂洗浸酸图形电镀铜二级逆流漂洗镀镍二级水洗浸柠檬酸镀金回收2-3级纯水洗烘干 三、流程说明： （一）、浸酸 ①作用与目..
2009-10-08
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PCB板的设计方法及要求(二)
三、印刷板图设计中应注意下列几点 １．布线方向：从焊接面看，组件的排列方位尽可能保持与原理图相一致，布线方向最好与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修（注：指在满足电路性能及整机安..
2009-10-07
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PCB板的设计方法和要求(一)
印刷线路组件布局结构设计讨论 一台性能优良的仪器，除选择高质量的元器件，合理的电路外，印刷线路板的组件布局和电气联机方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题，对同一种组件和参数的电路，由于组件布局设计和电气联机方向的不同会产生不同的结果，..
2009-10-07
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什么是单片机
P89LPC931单片机主要功能特性： 8kB Flash程序存储器，1K bytes可擦除扇区，64bytes可擦除页规格和字节擦除。 除乘法和除法指令外，高速8051 指令系统，执行时间167-333ns（12MHz时钟频率时）。运行速度为80C51器件的6倍。 工作电压：2.4V-3.6V，I/O可承受+5V的TTL电平..
2009-09-29
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PCB抄板软件中易犯的几个错误
1.要实现PROTEL的自动布局功能,首先要有一个网络表(用如前所述的方法产生),然后进入TRAXEDIT中,在禁止布线层中设置一个布线区域,才能使用这一功能.所谓设置布线区,就是在禁止布线层中画一个方框.操作如下:进入TRAXEDIT后,用-键切换层,见到最下面的状态行是KEEP OUT LAY..
2009-09-29
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