PCB设计问答集（七）

Mentor 软件在定义好差分对属性后，两根差分对可以一起走线，严格保证差分对线宽，间距和长度差，遇到障碍可以自动分开，在换层时可以选择过孔方式。

62、在一块 12 层 PCb 板上，有三个电源层 2.2v，3.3v,5v，将三个电源各作在一层，地线该如何处理？

一般说来，三个电源分别做在三层，对信号质量比较好。因为不大可能出现信号跨平面层分割现象。跨分割是影响信号质量很关键的一个因素，而仿真软件一般都忽略了它。对于电源层和地层，对高频信号来说都是等效的。在 实 际 中，除了考虑信号质量外，电 源 平 面 耦 合 ( 利 用 相邻地平面降低电源平面交流阻抗)，层迭对称，都是需要考虑的因素。

63、PCB 在出厂时如何检查是否达到了设计工艺要求？

很多 PCB 厂家在 PCB 加工完成出厂前，都要经过加电的网络通断测试，以确保所有联线正确。同时，越来越多的厂家也采用 x 光测试，检查蚀刻或层压时的一些故障。对于贴片加工后的成品板，一般采用 ICT测试检查，这需要在 PCB 设计时添加 ICT 测试点。如果出现问题，也可以通过一种特殊的 X 光检查设备排除是否加工原因造成故障。

64、“机构的防护”是不是机壳的防护？

是的。机壳要尽量严密，少用或不用导电材料，尽可能接地。

65、在芯片选择的时候是否也需要考虑芯片本身的 esd 问题？

不论是双层板还是多层板，都应尽量增大地的面积。在选择芯片时要考虑芯片本身的 ESD 特性，这些在芯片说明中一般都有提到，而且即使不同厂家的同一种芯片性能也会有所不同。设计时多加注意，考虑的全面一点，做出电路板的性能也会得到一定的保证。但 ESD 的问题仍然可能出现，因此机构的防护对ESD 的防护也是相当重要的。

66、在做 pcb 板的时候，为了减小干扰，地线是否应该构成闭和形式？

在做 PCB 板的时候，一般来讲都要减小回路面积，以便减少干扰，布地线的时候，也不 应布成闭合形式，而是布成树枝状较好，还有就是要尽可能增大地的面积。

67、如果仿真器用一个电源，pcb 板用一个电源，这两个电源的地是否应该连在一起？

如果可以采用分离电源当然较好，因为如此电源间不易产生干扰，但大部分设备是有具体要求的。既然仿真器和 PCB 板用的是两个电源，按我的想法是不该将其共地的。

68、一个电路由几块 pcb 板构成，他们是否应该共地？

一个电路由几块 PCB 构成，多半是要求共地的，因为在一个电路中用几个电源毕竟是不太实际的。但如果你有具体的条件，可以用不同电源当然干扰会小些。

69、设计一个手持产品，带 LCD，外壳为金属。测试 ESD 时，无法通过 ICE-1000-4-2 的测试，CONTACT 只能通过 1100V，AIR 可以通过 6000V。ESD 耦合测试时，水平只能可以通过 3000V，垂直可以通过 4000V 测试。CPU 主频为 33MHZ。有什么方法可以通过 ESD 测试？

手持产品又是金属外壳，ESD 的问题一定比较明显，LCD 也恐怕会出现较多的不良现象。如果没办法改变现有的金属材质，则建议在机构内部加上防电材料，加强 PCB 的地，同时想办法让 LCD 接地。当然，如何操作要看具体情况。

70、设计一个含有 DSP，PLD 的系统，该从那些方面考虑 ESD？

就一般的系统来讲，主要应考虑人体直接接触的部分，在电路上以及机构上进行适当的保护。至于ESD 会对系统造成多大的影响，那还要依不同情况而定。干燥的环境下，ESD 现象会比较严重，较敏感精细的系统，ESD 的影响也会相对明显。虽然大的系统有时 ESD 影响并不明显，但设计时还是要多加注意，尽量防患于未然。