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MPW服务

    在集成电路原型(Prototype)设计阶段,为了验证设计,必须进行工程流片,即把设计变成原型样片。而从原型样片到实用化的产品,还需要经过多次修改,优化设计,最终形成实用化产品。在这个过程中,就芯片的数量而言,通常的工程流片,在一片晶圆片上只有一种集成电路设计项目,而一次工程流片至少需要6~12片晶圆,制造出的芯片数量将达到上千颗,远多于原型设计阶段实验、测试所需的数量。如果设计有缺欠甚至不成功,则所有的芯片全部报废;就流片的费用而言,每一次从设计到样片的转变都伴随着高昂的流片费用的发生。这使得集成电路研制开发阶段的费用变成一种风险很大的投入。
    多项目晶圆(MPW服务)就是将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片,流片后,每个设计品种可以得到充分满足开发阶段实验、测试数量的芯片样品,而实验费用就由所有参加MPW的项目按照芯片面积分摊,这样一来,实验成本仅为原来的5%——10%,极大的降低了培养集成电路设计人才和中小集成电路设计企业在起步时的门槛,也为集成电路设计师的大胆创新提供了一个宽松的设计环境,有效的推动了集成电路产业的发展。
    在集成电路设计开发阶段,工程流片是芯片物理实现的必经步骤。世纪芯在多年的集成电路设计与分析测试应用经验积累的基础上,正式启动MPW服务项目,针对多条工艺线开展大规模的MPW计划,建立和运作MPW公共投片平台和服务体系,旨在帮助客户以低廉的成本、快捷的方式在硅片上实现其设计原型以及新设计架构:
    (1)提供多家Foundry 合作伙伴的设计接口服务。协助为设计公司提供各种工艺的设计库、设计规则、设计模型、IP库和Design Kit 。
    (2)建立FOUNDRY工艺的Shuttle投片服务体系以及独立开展MPW投片服务。
    (3)承接批量投片服务。
    世纪芯目前可以提供8英寸圆片的0.35um、0.25um、0.18um和0.15um的CMOS工艺加工服务,并将继续开发更先进的工艺流程,同时可以为流片提供工艺支持。另外,在标准单元库、设计参数和IP单元方面也可提供技术支持。

世纪芯MPW服务内容:
(1)承接以行为描述交付的设计,为其完成后续设计任务,包括逻辑综合、物理布图、后仿真、验证直至工艺流片,向用户提交经过封装、测试的IC成品。
  (2)承接以网表交付的设计,为其完成后续设计任务包括物理布图、后仿真、验证直至工艺流片,向用户提交已经封装、但未经测试的芯片。
  (3)承接以版图交付的设计,为其完成后续设计任务包括设计规则复查、制版数据处理及工艺流片,向用户提交未经封装、测试的芯片。
  (4)承接“逆向”设计任务,即用户只提供样品,便可得到与样品功能兼容的芯片。
 
制造工艺:

MPW机构
Process
Technology
CSMC
0.6um
CSMC-HJ 0.6um CMOS 2P2M Mixed-mode
0.5um
CSMC-HJ 0.5um CMOS  Logic
SMIC
0.35um
1P4M Logic3.3V/5V(Polycide & Silicide)
2P3M Mixed Signal Polycide 3.3V
2P3M EEPROM
0.25um
1P5M Logic 2.5/3.3V
1P5M Mixed Signal 2.5/3.3V (Logic base + MIM +DNW+ Induct)
1P5M Mixed Signal 2.5/3.3V (Logic base+Median/Low/Zero/native or+MIM+DNW+Induct)
0.18um
1P6M Logic 1.8/3.3V
Chartered
0.35um
Logic,RF/MS,OTP,HV or EEPROM
0.25um/0.22um
Logic,RF/MS
0.18um
Logic,RF/MS
0.13um
Logic,RF/MS
90nm
Logic,RF/MS
RCL
1.5um
CMOS 2P1M 5/1.5V
3.0um
HV CMOS 2P1M 12V
2.0um
CMOS 2P1M 5/1.5V
3.0um
CMOS 2P1M 12V