PCB制造设备发展进程
对PCB不断增长的需求推动PCB制造设备厂商提供满足用户要求不断变化的新设备。要求板子更薄、钻孔更小、间距更精细，促进设备制造商改进其产品性能。在美国，设备制造商在开发更好的传感器技术，具有钻小型孔和微型孔能力的机器，以及其他缩短生产过程的特性。现在，激光成像设备可写入50μm线。
随着PCB工业的发展，对PCB的要求也在发生变化。据工业界的消息说，未来典型PCB将有两个显著的变化。第一是表面贴装技术更为盛行。占整个市场的百分比来看，表面贴装PCB的占有率在迅速增长，特别对美国PCB商来说更是如此。IPC估计，1993年为PCB工业生产的层压板64%是用表面贴装应用制造的，而1984年仅为2%。第二是线路密度急剧提高。今天的板子是更薄的多层板，具有更小的钻孔和更精细的线路之间的间距。IPC估计，1992年美国足有27%的PCB制造商使用15mm-25mm间距，而1990年为14%。1992年孔直径为482.6μm或更小些的板子约占所生产的板子的1/3。这两方面的因素导致新的和更换的PCB制造设备的强大市场，并对PCB制造设备提出了新的要求。
Etcc Polyscan Inc.公司市场与销售科长Jeff Rittichier指出，提高板子线路密度的技术的发展，促使PCB工业中生产工艺和资本设备的技术上的陈旧，设备制造商一致认为，线路密度的提高、更小的通孔和更精细的线路间距改变着对它们产品所要求的规格。Niclet Imaging Systems公司市场与销售科长说，“更精细的间距和更小的通孔急剧影响我们用X—射线技术所做的工作。随着间距的缩小，保持良好的精度要求我们开发具有更高清晰度的传感器技术。”Excellon Automation co.公司总裁Rjchard Pinto指出，为满足板子更小孔径的要求，要求钻孔和给定线路的设备制造商调整它们产品的规格，以便开发并提供产生最精确、成本低廉、小型与微型孔的能力，开发并提供能灵活配置的钻孔车间自动化设备。
Etcc Polyscan Inc.公司拥有专有紫外线激光成像技术，称作Polyscan(用来产生大型图形)。Polyscan激光成像技术系统通过取消包含在生产、检验和修整薄膜中的步骤简化PCB的生产。使用该系统避免因薄膜引起的缺陷，并取消基本成像过程中的检查步骤。
该公司的高速直接成像系列产品PolyScan 2000具有多光束激光设计，它向衬底表面提供60%以上所产生的紫外线，允许使用标准的而不是专门的高感光性保护层。PolyScan 2000系列的第一个产品可在整个典型的45.72mm x 609.6mm衬底平板以与投射印制机不相上下的生产率写入50μm线。
当前，该公司在整个生产线建六个系统。公司已生产能做12700dpi和2μm点的系统，因而将把为平板显示器所做的工艺移到PCB的制造上，推动直接成像向前发展，以便产生更精细的线，制造更好的自动化设备，大大改进高清晰变图像的周期。
Etcello Automation Inc.公司设计、生产、销售PCB工业使用的自动化制造系统，包括手工和自动装卸钻孔系统、给定线路系统、轮廓划线机和网络化产品。现在该公司提供PCB钻孔系统及技术，以帮助PCB制造商获得更高的生产效率。市场对公司目前的产品需求强劲，去年年销售额增长44%。
该公司的系列钻孔产品中最新型号是Uniline，它是公司System 2000自动装卸钻孔系统的扩展。Uniline是模件式单纺锤钻孔系统，可用手工装卸或配置，以便以模件方式扩充或结合自动装卸选件。手工Uniline 2000是基本装置，适用于609.6 x 762mm平板。该装置的控制器以32MbitKAM、500MB硬盘驱动器、彩色触摸屏和全键盘操作。专用卡通过自动装卸18个分离的加工件提供单独应用的自动装置。公司的BABIT(具有智能传送的随机存取缓冲器)可以向Uniline 2000或其他一体式钻孔系统发送存储栈数据。公司的System 2000系列产品也包括选择多纺锤钻孔机。可结合一系列装/卸选件，使处理减至最少。据Pinto说，公司的目的是提供许多设备选件，允许客户最大量的处理和设备自由。
