
芯片反向设计就是通过对芯片内部电路的提取与分析、整理,实现对芯片技术原理、设计思路、工艺制造、结构机制等方面的深入洞悉,可用来验证设计框架或者分析信息流在技术上的问题,也可以助力新的芯片设计或者产品设计方案。
在芯片反向设计领域,世纪芯长期芯片电路修改、网表/电路图反向提取、电路层次化整理、逻辑功能分析、版图提取与设计、设计规则检查调整、逻辑版图验证、单元库替换以及工艺尺寸的缩放等技术服务。
通过这些逆向分析手段,我们可以帮助客户了解其他产品的设计,用于项目可行性研究、打开思路、寻找问题、成本核算等,比如:在进入新领域之前,评估、验证自己技术方案和设计思路的可行性;通过对市场上成熟产品的研究,协助解决关键性的技术问题;利用已有产品的市场资源,降低进入壁垒,实现更好的产品兼容性等等。
|
|
数字电路
|
模拟电路
|
|
设计服务范围
|
标准单元、门阵列、半定制和全定制
|
COMS工艺和Bi-poly工艺
|
|
服务内容
|
提供顶层级和单元级(门级)两个层次电路图,如下图所示。可按版图布局生成电路图;提供ERC校验和支持SVS流程;
|
提供管子级网表/电路图; 涵带晶体管宽长比等几何参数;按版图布局生成电路图;提供ERC校验和支持SVS流程
|
|
数据交付
|
数据格式:Verilog和EDIF
提供图像数据、原始网表数据、按版图位置生成的两个层次的电路图
|
数据格式:SPICE和EDIF
提供图像数据、原始网表数据、按版图位置生成的两个层次的电路图
|

|
|
验证类别
|
内 容
|
|
1
|
FPGA验证
|
通过烧制芯片来验证逻辑提取的正确性
|
|
2
|
逻辑仿真验证
|
根据客户提供的芯片相关说明编写测试向量来验证逻辑提取的正确性
|
|
3
|
LVS验证
|
版图和网表的一致性验证
|