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高通推出高通3D Sonic第二代传感器,解锁速度快50%

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高通于1月12日发布了第二代超声波屏下指纹识别器3D Sonic Sensor Gen 2,几乎在所有方面都碾压初代型号。新版本为传感器提供了更大的表面积和更快的处理速度,从而能更快地解锁手机。高通第二代超声波屏下指纹识别器的表面积为64平方毫米,而初代表面积仅为36平方毫米,表面积增加了77%。反过来,这意味着更容易准确地将手指放在传感器上,并且允许传感器在每次扫描时收集更多数据。高通承诺,通过将更大传感器与更快处理速度相结合,扫描指纹解锁手机的速度将比初代快50%。

高通推第二代超声波指纹识别器解锁速度快了50%


高通的第一代超声波指纹识别器3D Sonic Sensor于2018年在Galaxy S10系列手机中首次亮相。当时,几乎所有其他屏下指纹识别器都使用光学扫描仪,据说后者超声波扫描仪速度更慢,可靠性也更差。


然而事实似乎并非如此,初代3D Sonic Sensor遇到了许多问题,包括重大安全漏洞:当与某些屏幕保护程序同时使用时,该识别器可以解锁几乎所有指纹解锁的手机。该公司最近为Galaxy Note 20发布了补丁,解决了类似的屏幕保护问题。


高通表示,首批采用新的第二代超声波指纹识别器的安卓旗舰智能手机应该会在2021年初上市。该公司在声明中没有提到任何合作伙伴或更具体的时间,但值得注意的是,三星预计将在1月14日发布最新款Galaxy S21设备。


到目前为止,三星是高通超声波指纹识别器的最大客户,过去两年来,三星曾在其S10、Note 10、S20和Note 20系列产品中使用过这些指纹识别器。


另有传言称,苹果将在2021年的某个时候将其Touch ID生物识别系统带回iPhone阵容。知名苹果分析师郭明錤曾预测,2021年款iPhone可能会同时使用Face ID和Touch ID。他还表示,高通可能是苹果指纹识别技术的供应商。


在iPhone上同时使用Face ID和Touch ID可以为用户带来很多好处,包括更安全的双重认证要求,以及当用户的脸被口罩遮挡时,可使用另一种解锁方案。

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