电镀铜制程新进展

　　

　　罗门哈斯电子材料公司旗下的印刷线路板技术事业部(CBT)于TPCA 2009推出一系列先进制程及产品，其中Copper GleamHV-101与Copper GleamMV-100是最新一代电镀铜制程，对于目前市场主流的垂直连续式电镀线开发出特用的光泽剂，更具备优越的电镀特性与量产优势，客户可依需求选择。

　　CBT这两种产品的特性与优点，包括高电镀效能提升其通孔与微盲孔之贯孔力，可有效减少镀层厚度以达到提高产能与降低电镀制程成本，表面与孔内均具有良好整平效果，有助于克服高粗糙度之通孔镀铜质量，降低各种孔壁状况不良所造成之缺陷发生率，于盲孔底部圆孔效果，可减少盲孔折镀现象，并可增加组装良率。

　　CBT全球技术总监简浩洋说「针对不同客户别产品的需求，今年度特别提供两种全新的光泽剂系统，以满足HDI板与载板电路板产业的需求」，可完全分析之光泽剂更可有效的控制电镀槽液状态，并提供稳定的电镀质量。