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5G推动射频前端升级 PCB抄板加速创新

    随着5G技术的日趋成熟,全面商业化之日也渐行渐近。5G需要支持新的频段和通信制式,作为无线连接的核心,射频前端中的滤波器、功率放大器、开关天线、调谐器等核心器件已成为当前市场的风口。

随着5G技术的日趋成熟,全面商业化之日也渐行渐近。5G需要支持新的频段和通信制式,作为无线连接的核心,射频前端中的滤波器、功率放大器、开关天线、调谐器等核心器件已成为当前市场的风口,预计2022年,全球手机射频前端市场将达到227亿美元,成为众多厂商的“兵家必争之地”。与此同时,射频前端仍面临许多技术端的难题,如功耗、尺寸、天线数量、芯片设计等,如何解决这些问题,成为当下从业者关注的焦点。
 
为此,来自Qorvo、紫光展锐、华天科技、迦美信芯、美国国家仪器、希美微纳、苏州捷研芯、哈工大(深圳)电子与信息工程学院等业界领先企业及相关机构的专家们,在2019年3月28日由华强电子网主办的“第四届智能硬件创新创业互动论坛——5G射频前端技术及应用”会议中,围绕“5G射频前端技术应用创新与挑战”等热点话题,展开了精彩的探讨。

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