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反向研究人工智能芯片技术 智能产品发展势头迅猛

人工智能芯片以图形处理器(GPU)、现场可编辑程门阵列(FPGA)、特定用途集成器(ASIC)为发展方向。预计到2021年,全球人工智能的芯片市场规模有望达52.2亿美元,年均增长符合率超过50%,超过人工智能行业整体规模。芯片作为人工智能的核心部件,在技术驱动和需求牵引下,市场增长有望实现增速逐年扩大。国内已经涌现出寒武纪科技、中星微、深鉴科技等一批人工智能芯片领域的创新创业公司,以人工智能细分领域的定制化芯片为切入点,积极开展创新。

在技术层面,未来人工智能核心技术的攻关突破将进一步加速。未来中国人工智能产业将以关键技术为基础,瞄准人工智能算法、智能芯片、智能传感器等基础领域和情绪感知、认知等前沿领域,系统推进关键核心领域攻关。

英特尔中国战略合作与创新业务部董事总经理李德胜21日在北京举行的己亥年人工智能春季创新大会上说,目前人工智能还处于婴儿期,同时人工智能市场也在爆发式增长,英特尔作为一家以数据为中心的公司,积极推动人工智能的技术创新和应用突破。

京东AI研究院副院长梅涛认为,能否在主流业务中系统性、一致性、大规模、全流程地部署人工智能,是定义未来商业世界赢家的重要指标之一。希望用最先进的人工智能算法来做最结合实际、最接地气的人工智能落地。

工信部科技司副司长王卫明表示,人工智能正引导新一轮科技革命和产业变革,是全球科技竞争的焦点所在,也是各个国家提升产业竞争力、国家竞争力的着力点。下一步,工信部将继续落实《新一代人工智能发展规划》,充分发挥市场在资源配置中的决定性作用,让企业在市场中优胜劣汰,突破人工智能产业发展短板瓶颈,树立领域标杆企业,培育创新发展的主力军。

在未来很长一段时间里,人工智能产业发展仍将持续旺盛,与其相关的反向工程项目也将陆续展开。深圳联邦科技有限公司反向工程技术人员表示,随着人工智能反向工程研究的不断开展,国内人工智能产业将会在短时间内取得重大突破。同时联邦科技反向研发中心将再次加大人工智能反向工程的研发力度,助力国产企业在未来人工智能大市场上占领先机。

深圳联邦科技有限公司长期以来专注于人工智能的技术研发与二次开发,可根据客户的需求,完成相关技术性能的升级改造,为客户提供完整的技术支持及产品完整解决方案。

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